- 逗号简历
- 40男深圳深圳5年以上经验
- 138-0000-0120huangwei@email.com
14 年机械研发经验，从结构工程师做到研发经理，带 15 人结构研发团队负责一条智能硬件产品线的结构技术。制定产品线结构技术路线与平台化策略，推动多产品共用结构平台将新品结构开发周期平均缩短 约 30%，建立 DFM 与可靠性设计标准库使新品量产首批结构良率平均提升至 95%+，带队产品累计出货 1000 万台+。亲自攻克防水、超薄堆叠、跌落可靠性等难点，主导产品线级结构降本实现年度累计 千万级节约，个人及带队申请 10+ 项专利。
- XX智能科技集团（智能硬件/消费电子，深圳，员工10000+）
- -结构研发经理
- 2017-06 ~ 至今
任职信息： 下属 15人
团队与技术管理： 负责一条智能硬件产品线的结构研发，带 15 人团队（含高级工程师、项目负责人、仿真工程师），建立了设计规范、评审机制和新人培养体系
制定产品线的结构技术路线和平台化策略，推动多个产品共用底层结构平台，把新产品的结构开发周期平均缩短约 30%
产品与量产： 统筹管理产品线所有机型的结构研发，带队产品累计出货 1000 万台+
主导建立了结构 DFM 和可靠性设计标准库，把新品的量产首批结构良率平均提升到 95%+，量产阶段的结构设变大幅减少
技术攻关与降本： 亲自带队攻过几个关键难点（防水结构、超薄机身堆叠、跌落可靠性），用仿真 + 快速样机的方式把开发风险前移
主导产品线级的结构降本，通过平台化、选材和供应链协同，年度结构成本节约累计 千万级
知识产权与协同： 组织团队做专利布局，个人及带队申请 10+ 项发明/实用新型专利
统筹和 ID、硬件、工艺、供应链的跨部门协作，代表研发对接核心客户的结构评审
- YY电子（消费电子制造，员工5000+）
- -结构工程师 → 高级工程师 → 主管
- 2010-07 ~ 2017-05
产品研发与量产： 从结构工程师做到主管，主导过 10+ 款消费电子产品的结构设计与量产，涵盖塑胶、钣金和压铸工艺，累计出货 500 万台+
带 6 人结构小组，建立了结构评审和 DFM 检查清单，将量产阶段结构设变率降低 约 40%
技术攻关与体系建设： 攻克过超薄机身散热结构和防水密封两项关键技术难题，申请 3 项实用新型专利
建立了公司第一版结构设计规范和零件选型库（200+ 条标准件），将新项目结构方案启动效率提升 约 30%
- 华中科技大学
- -机械工程
- -硕士
- 2007 ~ 2010
- 华中科技大学
- -机械设计制造及其自动化
- -本科
- 2003 ~ 2007
研发管理：15 人结构团队、产品线技术路线、评审机制与人才梯队
平台化设计：结构平台策略、开发周期缩短 30%、多产品复用
量产与降本：首批良率 95%+、年度结构降本千万级、DFM/可靠性标准库
技术攻关：防水/超薄堆叠/跌落可靠性、仿真 + 快速样机前移风险
知识产权：专利布局、个人及带队 10+ 项专利
建模仿真：SolidWorks、UG(NX)、Creo、ANSYS
软技能：团队管理、技术决策、跨部门与客户统筹
英语：能全英文对接客户结构评审和技术沟通